北京普一国际人力资源有限公司!职位,招聘,猎头,南京,工程师,电子行业,工艺,封装招聘职位,500万精英人才名单储备名单数据信息, 服务企业,90%推荐成功率,各行业猎头工作顾问15天全套流程完成推荐!
封装工艺工程师
工作地点:南京
招聘人数:1
薪资:30-40万/年
岗位职责:
1、光器件封装设计;
2、光器件封装工艺实现、独立实验;
3、光器件产品可靠性提升;
4、跟踪业界封装最新动态,新封装技术开发。岗位要求:1、在光电子器件封装领域有8年以上工作经验;2、熟悉各种封装工艺设备(清洗、键合、贴片、焊接、粘胶、烧结等);3、熟悉有源光器件组装工艺;熟悉各种基材、焊料及胶体特性;4、可以独立搭建光器件封装工艺平台。5、学历要求:本科及以上6、综合素质:具备良好沟通和团队协作精神。