南京电子行业猎头招聘职位-封装工艺工程师
所属栏目：招聘职位点击数：74 发布日期：2019-12-28来源：北京普一猎头
封装工艺工程师
工作地点:南京
招聘人数：1
薪资：30-40万/年
岗位职责：
1、光器件封装设计;
2、光器件封装工艺实现、独立实验;
3、光器件产品可靠性提升;
4、跟踪业界封装最新动态，新封装技术开发。岗位要求：1、在光电子器件封装领域有8年以上工作经验;2、熟悉各种封装工艺设备(清洗、键合、贴片、焊接、粘胶、烧结等);3、熟悉有源光器件组装工艺;熟悉各种基材、焊料及胶体特性;4、可以独立搭建光器件封装工艺平台。5、学历要求：本科及以上6、综合素质：具备良好沟通和团队协作精神。
2019-12-28
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